德州儀器 (TI) 是全球領先的數位訊號處理與模擬技術半導體供應商，亦是推動網際網路時代不斷發展的半導體引擎。----作為實時技術的領導者，TI正在快速發展，在無線與寬頻接入等大型市場及數位相機和數字音頻等新興市場方面，TI憑藉性能卓越的半導體解決方案不斷推動著網際網路時代前進的步伐！----TI預想未來世界的方方面面都滲透著 TI 產品的點點滴滴，您的每個電話、每次上網、拍的每張照片、聽的每首歌都來自 TI數位訊號處理器(DSP) 及模擬技術的神奇力量。2011年4月5日，德州儀器（TI）和美國國家半導體（NS）宣布簽署合併協定，TI將以25美元/股、總額約65億美元的現金價格，收購國家半導體。本次收購將使業界共同致力於解決客戶模擬問題的兩個領導者實現強強聯手。德州儀器也是圖形計算器的重要生產商，其生產的TI 圖形計算器系列享譽全球。
Texas Instruments公司設計和製造模擬技術、數位訊號處理 (DSP)和微控制器(MCU)半導體。TI是模擬和數字嵌入式及套用處理半導體解決方案的領導者。作為一家全球半導體公司，TI在30多個國家通過設計、銷售和製造領域的運營，開展創新。工程開發工具幫助設計工程師評估、創建或調試基於半導體設備的設計。 開發工有多種形式，包括啟動裝置套件、評估板、調試程式或全套的開發環境在 TI 發展之初，公司的目標是利用公司獨有的技術能力從根本上顛覆傳統市場，創造全新的市場。我們的發展歷程中始終貫穿一條清晰的主線，就是運用越來越先進的實時信號處理技術，實現從量變到質變的進步，真真切切地不斷改變世界。公司總部Texas Instruments
12500 TI Boulevard
Dallas, Texas 75243執行管理團隊Rich Templeton
董事長、總裁兼執行長
成立於 1930 年，成立之初是一家使用地震信號處理技術勘探原油的地質勘探公司；1951 年更名為現用名的德州儀器公司；1954 年進入半導體市場，推出首款商用矽電晶體。2011 年資本支出：8.16 億美元2011 年研發投入：17.2 億美元專利：TI 世界各地累計專利：超過 3.9 萬項2011 年 TI 專利：超過 1200 項財富 500 強排名*：第200名
*2012 年排名是根據 2011 年收入產生的全球覆蓋：
在全球超過 35 個國家設有製造、設計或銷售機構，為全球 9萬多家客戶提供服務。員工數量：全球大約 3.53 萬人各地員工數量：美洲：15,400人亞洲 14, 500人日本 2,200 人歐洲 3,200 人近期獲獎情況：《財富》最受尊敬企業 (Most Admired Companies)— 2012 年連續第 9 年獲此殊榮；全美女企業家協會 (National Association for Female Executives) 授予的最適合女企業家的美國公司之一 — 2012年連續第 7 次榮獲；《在職媽媽》之最適合在職媽媽工作的 100 家公司，2010 年連續第 15 年榮獲。連續 15 年榮獲該稱號後，TI 榮登《在職媽媽》的名人堂 (Hall of Fame )；《Minority Engineer》雜誌50強僱主-2012年首次獲獎；《新聞周刊》評選的 500 家美國最大型環保企業，2011 年連續第 3 年獲獎；《企業責任雜誌》之100 家最佳企業公民，2012年第 10 次獲得。《誠信》雜誌評為世界最誠信企業，2012 年連續第 6 次獲得；因在公司經濟、環保和社會績效方面表現突出，入選道瓊斯可持續指數北美成分指數，2011年第 5 次獲得。您知道嗎……TI 是第一家全球化的半導體公司；TI 模擬晶片被廣泛用於各種電子產品，從攜帶型超音波設備到機頂盒，從電子書到計算機伺服器，從機器人到 LED 路燈。一個 100 瓦燈泡的功耗相等於 6,000 萬個 MSP430微處理器。TI無線連線晶片組出貨量已經超過 10 億片。TI 的 Jack Kilby 於 1958 年發明積體電路。TI 於 1967 年發明手持計算器。圖形計算器的使用讓學生對數學的態度大為改善。DLP® 影像技術非常靈活，可以驅動30米的電影螢幕或把手機變成投影儀。TI 擁有兩項 DLP® 技術艾美獎。TI 是首家贏得美國綠色環保建築委員會 (the U.S. Green Building Council) 認證的可建造環保製造設施的半導體企業。2011 年 TI 的廢棄物回收利用率達 92%。TI 股票：交易代碼為 TXN在納斯達克證交所上市交易
1.數據轉換器(Data Converter) IC -①模數轉換ICA/D - ADS、TLV、TLC、THS;②數模轉換ICD/A - DAC、TLV、TLC、THS;③觸控螢幕控制器IC- TSC;④ 音頻編解碼IC - PCM、TPA、TLV、TAS、DSD;⑤ CCD控制器IC - VSP;⑥模擬前端控制IC(超音波、x射線)- AFE;⑦視頻編解碼器IC -TVP;⑧ V/F和F/V轉換器IC - VFC;2.電源管理(Power Management) IC -① 精密串聯電壓參考IC - REF;② 並聯電壓參考IC - LM4040;③ 電池管理IC、實時時鐘IC、無線電源IC、非易失性RAM IC - BQ;④ 電源模組 - DCx、PTx;⑤ 功率Mosfet IC - CSD;⑥ PWM控制器 - UCC;⑦ 數字功率IC PWM、MosFet控制器IC - UCD;⑧ 馬達PWM驅動器IC - DVR;⑨ 一般電源管理IC - TPS;3. 放大器(Amplifier)IC -① 運算放大器IC - OPA、TLC、TLE、TLV ;② 儀表/差分放大器IC - INA;③ 對數放大器IC - LOG;④ 可程式增益放大器IC - PGA;4. 接口 (Interface) IC -① USB接口IC - TUSB;② 1394接口IC - TSB;③ CAN接口IC - SN65HVD23;④ RS232接口IC - MAX232、GD232等;⑤ RS485接口IC - SN65HVD;⑥ SCSI接口IC - UCC56;⑦ PCI接口IC - PCI、XIO;⑧ RF、IF接口IC - CC、GC、TRF ;⑨顯示接口IC –TFP ;⑩ 隔離器IC - ISO;①① 串列解串IC - SLK、TLK;①② UART接口IC - TL16;5. 邏輯器件 (Logic)IC -觸發器IC鎖存器IC暫存器IC 緩衝器IC 驅動器IC 收發器IC - SN74/54系列IC、CD74系列IC等;6. 處理器 (Processor)IC -① DSP IC - TMX320、TMS320;② 超低耗微控制器IC - MSP430、LMxS;③數據轉換器片上系統IC – MSC等;④ Arm Cortex A8/A9 - OMAP/AM35x/AM18x/AM17x;